技术简介

在高度碎片化的智能终端生态中,KARMA技术能快速、全面修复各种终端中的系统漏洞。该技术可针对终端上的系统漏洞进行实时热修复,使得漏洞修复不再依赖于冗长、繁杂的系统更新流程,直达终端用户。利用KARMA技术修复漏洞,无需依赖被修复系统的源码,且一个修复方案可以支持多种不同设备,极大减轻了终端厂商的漏洞修复成本。KARMA技术极大缩短了智能终端厂商推送系统安全补丁到最终用户的过程,对AI时代的智能终端的安全防护起到了至关重要的作用。

技术特性

实时性

漏洞修复方案迅速触达终端,针对系统漏洞进行实时修复,无需依赖系统更新

动态性

漏洞修复方案可随时加载和撤销,不影响正常的系统升级,不影响用户体验

自适应性

一个修复方案可作用于多种不同设备,克服了智能终端严重碎片化的问题

开放性

漏洞修复方案不依赖厂商源码,可由第三方安全厂商提供,方案开放、透明、可审计

服务对象

终端厂商

集成热修复技术之后,终端厂商可以比以往更有效的修复系统中的高危漏洞,有效抵御黑产攻击,保障用户安全。

安全厂商

可在安全可控的前提下为终端厂商提供漏洞修复方案,在漏洞方面的技术能力能得以更充分的落地。

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